AMD Ryzen AI 5 PRO 340
Az AMD Ryzen AI 5 PRO 340 egy nagy teljesítményű mobil processzor a Krakan Point családból, amelyet a CES-en jelentettek be 2025 elején. Az APU 6 CPU-magot (3x Zen 5 akár 4,8 GHz-es és 3x Zen 5c kevesebb gyorsítótárral és maximum 3,4 GHz-es órajelekkel) és egy nagy 16 MB-os L3-Cache-t integrált. A közel azonos fogyasztói lapkával összehasonlítva a Ryzen AI 5 340, a PRO változat további menedzsment- és biztonsági funkciókat támogat.
Architektúra és jellemzők
A Krackan Point család APU-it a Zen 5 és Zen 5c mikroarchitektúra különálló fürtökben elhelyezett magjai hajtják, utóbbi az előbbi valamivel lassabb, kisebb és energiatakarékosabb változata. A Zen 5 és a Zen 5c közötti egyik különbség a gyorsítótár mérete; a Zen 5 magok nagyobb gyorsítótárral rendelkeznek.
A mobil Zen 5 megvalósítása azonban állítólag (ChipsAndCheese) közelebb áll az asztali Zen 4-hez, mint az asztali Zen 5-höz, többek között az eltérő gyorsítótárméretek, az AVX-512 átviteli teljesítményében mutatkozó nagy különbségek és egyéb tényezők miatt.
Máshol a Ryzen AI 5 chip támogatja a DDR5-5600 és LPDDR5x-8000 RAM-ot, így a rendszertervezők választhatnak az alacsonyabb késleltetés és a nagyobb áteresztőképesség között. A chip natívan kompatibilis az USB 4-gyel (és így a Thunderbolt-tal). PCIe 4.0 támogatással rendelkezik, ami sávonként 1,9 GB/s-os áteresztőképességet biztosít, akárcsak 8000-es sorozatú elődei. Az integrált XDNA 2 NPU, amely sokkal összetettebb, mint az első generációs XDNA, akár 50 INT8 TOPS-t is biztosít a különböző AI-munkaterhelések gyorsításához.
A laptop CPU-knál megszokott módon a Ryzen 5 AI chipet a felhasználó nem tudja kicserélni, mivel be van forrasztva.
Teljesítmény
A Zen 5 architektúrának és a magas órajeleknek köszönhetően a CPU teljesítménye nagyon jónak kell lennie.
Grafika
A Radeon 840M egy lekicsinyített Radeon 890M amely csak 4 magot (CU = 256 shader) kínál, és legfeljebb 2,9 GHz-es órajelen működik. Az új RDNA 3.5 architektúrát használja.
Energiafogyasztás
Az AI PRO 340 alap TDP-je állítólag 28 W, bár a laptopgyártók szabadon beállíthatják a TDP-t 15 és 54 W között.
A 4 nm-es TSMC eljárás, amellyel ezek a CPU-k készülnek, átlagon felüli energiahatékonyságot biztosít.
| Kódnév | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||
| Széria | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||
Széria: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
| |||||||||||||||||
| Órajel | 2000 - 4800 MHz | ||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 480 KB | ||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||
| Magok / Szálak | 6 / 12 3 x 4.8 GHz AMD Zen 5 3 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||
| Max. Áramfelvétel (TDP - Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||
| Gyártástechnológia | 4 nm | ||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||
| Jellegzetességek | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 840M ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| Chip AI | 59 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| 64 bit | 64 bites támogatás | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Bejelentés dátuma | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Termék hivatkozás (külső) | www.amd.com | ||||||||||||||||
Benchmarkok
- A keresett grafikus kártyához tartozó átlagos benchmark értékek* A kisebb számok nagyobb teljesítményt jelentenek.
A processzorról (még) nem készült teszt.
