Notebookcheck Logo

Az SK Hynix szerint a memóriák jövője valahol a HBM és az SSD-k között rejlik

Egy új típusú memória lépett a színre
ⓘ SK Hynix, edited
Egy új típusú memória lépett a színre
Az SK Hynix nyilvánosságra hozta a High Bandwidth Flash (HBF) első szabványos specifikációit, amely egy új memóriaszint, amelyet úgy terveztek, hogy az AI-rendszerekben a HBM és az SSD-k között helyezkedjen el. A nyílt szabvány akár 512 GB-os kapacitást, legfeljebb 3 TB/s sávszélességet és UCIe-kapcsolatot támogat.
Storage AI

Az SK Hynix tovább bővítette a megvásárolhatatlan memóriatípusok hosszú listáját azzal, hogy bejelentette a High Bandwidth Flash (HBF) első szabványos specifikációit. Ez egy új memóriakategória, amely a High Bandwidth Memory (HBM) és a hagyományos SSD-kben használt NAND flash között helyezkedik el. A Sandiskkel együttműködésben kifejlesztett HBF célja, hogy a HBM sávszélességének nagy részét ötvözze a NAND flash által biztosított nagyobb kapacitásokkal, ezzel orvosolva a modern memóriahierarchiák egyik legnagyobb szűk keresztmetszetét.

Az HBF-et úgy tervezték, hogy közbenső memóriaszintként működjön, amely lényegesen nagyobb kapacitást kínál, miközben jelentősen magasabb átviteli sebességet biztosít, mint a hagyományos tárolók. Az újonnan közzétett specifikáció 8- vagy 16-rétegű NAND-halmazok használatával akár 512 GB-os kapacitásokat is meghatároz. A teljesítményt három sávszélesség-osztályba sorolják, amelyek nagyjából 0,4 TB/s és 3,0 TB/s között mozognak, lehetővé téve a rendszertervezők számára, hogy a teljesítményt a terhelési követelményeknek megfelelően méretezzék.

A specifikáció egyik legfigyelemreméltóbb aspektusa az Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) szabvány alkalmazása. A meglévő HBM általában gyártó-vezérelt, csomagspecifikus interfészekre támaszkodik a memóriaköteg és a processzor között, míg a NAND flash az SSD-vezérlőn keresztülhaladva olyan tárolási protokollokon keresztül kommunikál, mint a PCIe/NVMe vagy a SATA. Az UCIe bevezetésével az HBF egy nyitott, nagy sebességű chiplet-összeköttetést kap, amely megkönnyíti a jövőbeli processzorok és gyorsítók szélesebb körével való integrációt. A specifikáció emellett meghatározza az elektromos jellemzőket, a csomagolási és megbízhatósági irányelveket, valamint a szoftveres I/O-ajánlásokat is.

Az SK Hynix az Open Compute Project (OCP) keretében tette közzé a specifikációt, lehetővé téve annak szélesebb körű iparági elterjedését. Az HBF-konzorcium jelenleg a Sandisk, a Google és a Tenstorrent tagokból áll, az SK Hynix pedig kijelentette, hogy az ökoszisztéma éretté válásával bővíteni kívánja a résztvevők körét. Az, hogy nyílt ipari szabványként jelent meg, arra utal, hogy az iparág egyre inkább túllép a puszta HBM-bővítésen, és helyette olyan réteges memóriaarchitektúrát alkalmaz, amely egyensúlyt teremt a sávszélesség, a kapacitás és a skálázhatóság között.

Ez a nyitottság azt is jelenti, hogy a HBF nem kizárólag a konzorcium tagjainak van fenntartva. Amennyiben a szabvány széles körű elterjedést nyer az iparágban, más memóriagyártók – köztük a kínai CXMT – is kifejleszthetik majd saját, kompatibilis megvalósításaikat. Hogy a HBF végül beépül-e a fogyasztói hardverekbe, az még a jövő zenéje. Jelenleg a technológia kifejezetten a nagy teljesítményű és vállalati rendszerekre irányul, amelyeknek nagy mennyiségű adatot kell továbbítaniuk anélkül, hogy a HBM teljes költségét viselniük kellene. A szabványt csak most tették közzé, így a kereskedelmi megvalósítások valószínűleg még több évre vannak. És ki tudja? Lehet, hogy a rettegett memóriahiány már véget is ér, mire az első HBF-szelet napvilágot lát. 

Forrás(ok)

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
> Magyarország - Kezdőlap > Hírek > News Archive > Newsarchive 2026 08 > Az SK Hynix szerint a memóriák jövője valahol a HBM és az SSD-k között rejlik
Anil Ganti, 2026-08- 4 (Update: 2026-08- 4)