A PS6 hűtőrendszerének fejlesztése megoldhatná a PS5 legidegesítőbb problémáját

A PS6 esetében várhatóan a Sony jelentős teljesítménybeli fejlesztéseket fog bevezetni, ahogyan azt a PS5 esetében is tette a PS4-hez képest. Mivel a PS6 középpontjában egy erősebb hardver áll, a hűtés biztosítása még nagyobb kihívást jelent majd. A PS5 esetében a Sony a folyékony fém mellett döntött hővezető anyagként, de egy új szabadalom arra utal, hogy a PS6 esetében más megoldást alkalmaznak.

A Szellemi Tulajdon Világszervezetének (WIPO) honlapján (, forrás: Spaziogames), egy 2026. január 26-i keltezésű Sony-szabadalom a várhatóan PS6-nak nevezendő konzol hűtőrendszerét mutatja be. Ez egy hőcsövekből és hűtőbordákból álló rendszer , amelyeket úgy helyeztek el, hogy a konzol tájolásától függetlenül a hűtés hatékonysága változatlan maradjon. A folyadék – valószínűleg víz – a körön belül marad, és a konzol tájolásától függetlenül továbbra is elvonja a hőt a processzortól.

Mint tudjuk, a PS5-nek van egy ajánlott tájolása, mégpedig a vízszintes elhelyezés. Függőleges elhelyezés esetén a folyékony fém idővel kiszivároghat, és túlmelegedési problémákat okozhat. A kiszivárgott folyékony fém rövidzárlatot is okozhat, ha más alkatrészekkel érintkezik. A PS5 Pro és az azt követő, frissített PS5-modelleknél a Sony barázdákat helyezett el az APU területén, hogy a folyékony fémet a helyén tartsa.

A hőcső és a hűtőborda felépítése nem sokban különbözik a hagyományos PC-hűtéstől. Ez jobb hőelvezetést biztosíthat a PS6-nak hosszú játékmenetek során, ami viszont meghosszabbíthatja a konzol élettartamát.

Meg kell jegyezni, hogy a szabadalmak nem mindig kerülnek be a végső termékbe. Emellett a szabadalmi rajzokon ugyan egy PS5-konzol látható, de a termékciklus ezen szakaszában egy frissített konzol megjelenése nem lenne várható.