Apple Az A20 Pro alaplapról kiszivárgott információk jelentős memória- és csomagolási fejlesztésekre utalnak

Egy korábbi kiszivárgás megerősítette, hogy az iPhone 18 memóriája enyhe bővítést kap az A20 SoC memóriamoduljainak kisebb átrendezése révén. Most pedig bepillantást nyerhetünk az idei prémium modelleket hajtó A20 Pro chipbe: az iPhone 18 Pro és az iPhone 18 Pro Max. A csomag elrendezéséről kiszivárgott információk részletesen bemutatják a következő generációs SoC-t, és jelentős fejlesztésekre utalnak.

Először is, a memória sávszélessége jelentősen megnő. A memória interfész szélessége állítólag 96 bit, szemben a korábbi generációk 64 bitjével, ami akár 50%-kal is növelheti a memória sávszélességet, még a gyorsabb memória által nyújtott előnyök figyelembevétele nélkül. A kiszivárogtató szerint az Apple az A20 Pro-ban LPDDR6 modulokat használhat, de egy másik kommentelő, aki láthatóan a diagram eredeti forrása, azt állítja, hogy Apple továbbra is az LPDDR5X-et fogja használni. Akárhogy is legyen, a memória teljes mennyisége várhatóan 12 GB-on marad.

Az A20 Pro várhatóan egy új, wafer-szintű többchipes csomagolási megoldást (WMCM) is alkalmaz majd. A tervek szerint a memóriachipeket nem függőlegesen egymásra helyezik, hanem a SoC mellé, ugyanazon a csomagoláson belül helyezik el, ami javítja a hőelvezetést, és a jövőben potenciálisan rugalmasabb memóriakonfigurációkat tesz lehetővé.

Az informátor azzal zárja, hogy az A20 Pro egy erősebb NPU-val fog megjelenni. Maga a chip mérete is nagyjából megegyezik az A19 Pro-éval, amelyet korábban körülbelül 98,6 mm²-re becsülték. Természetesen a főbb fejlesztések valószínűleg az új CPU/GPU magokból és a TSMC N2 csomópontjának köszönhető megnövekedett tranzisztorsűrűségből fognak származni.