Exkluzív: 12,6 × 10,67 mm. Ez a Qualcomm következő zászlóshajó chipjének mérete, és többet is tudunk róla.

A Qualcomm következő zászlóshajó platformja, amelyet belsőleg SM8975 néven ismernek, és várhatóan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro néven kerül piacra, a vállalat évek óta legnagyobb architektúrai ugrásának ígérkezik. Azok alapján a dokumentumok alapján, amelyeket áttekinthettünk, mára meglehetősen teljes képet kaptunk a chipről, a chipmérettől és a CPU elrendezésétől kezdve egészen a modem és az RF specifikációkig. Íme minden, ami eddig megerősítést nyert.

Saját méréseink szerint – amelyek a 21,2 × 14 mm-es hivatalos csomagméretekhez viszonyítva körülbelül 1%-os tűréshatárral lettek kalibrálva – az SM8975 chip mérete körülbelül 12,6 × 10,67 mm, vagyis körülbelül 134 mm². Ez nagyobb, mint a Snapdragon 8 Elite Gen 5 megerősített 126,2 mm²-es chipje, annak ellenére, hogy a Gen 6 Pro kisebb gyártási folyamatra váltott. A valószínű magyarázat az, hogy a megnövekedett komplexitás felülmúlja a csomópont-kicsinyítésből származó sűrűségnövekedést – erről bővebben alább. Összehasonlításképpen: ez még mindig kisebb, mint a MediaTek Dimensity 9500-asé, amelynek mérete körülbelül 140 mm², ami arra utal, hogy a Qualcomm 2 nm-re való átállása valódi hatékonyságnövekedést eredményez, még a beépített Matrix ALU-k és gyorsítótár ellenére is.

Ha ezt a chipméretet egy wafer-hozam modellbe vetítjük, feltételezve egy 300 mm-es wafer-t, 0,1 hiba/cm²-es hibasűrűséget, és a TSMC N2P csomópontjára vonatkozóan becsült 33 000 dolláros szeletköltséget, a nyers szilíciumköltség körülbelül 84,62 dollárra jön ki hibamentes chipenként, még a csomagolás, tesztelés, osztályozás vagy az IP-licencelési költségek figyelembevétele nélkül. Ez egy feltételezett adatokon alapuló modellezett becslés; a TSMC nem tette közzé az N2P-csomópont szilíciumlemez-árait vagy hibasűrűségi adatait, ezért ezt inkább a költségnyomás irányát jelző mutatóként kell kezelni, nem pedig megerősített alkatrészlistás (BOM) adatként.

Az SM8975 állítólag a TSMC N2P gyártási folyamatára vált át, amely egy továbbfejlesztett 2 nm-os osztályú csomópont, és a Qualcomm első lépése a 3 nm-en túlra egy zászlóshajó SoC esetében. Ezzel egy teljes csomóponttal megelőzi a Snapdragon 8 Elite Gen 5 N3P-folyamatát, és kissé megelőzi az Apple A20 Pro-t is, amely az alap N2-folyamatot használja.

A chip 2+3+3 Oryon magkonfigurációval rendelkezik: két főmag, három teljesítménymag és három hatékonysági mag, folytatva a Qualcomm egyedi Oryon architektúráját. A órajeleket egyetlen, általunk látott dokumentumban sem határozták meg véglegesen; az interneten keringő, körülbelül 4,8 GHz-es csúcsórajelre vonatkozó állítások továbbra is meg nem erősítettek, és egyelőre spekulatívnak kell tekinteni őket.

Az SM8975 az Adreno 850 GPU-val párosul, ami előrelépés a kifutó SM8850-ben található Adreno 840-hez képest. A grafikus memória (GMEM) 18 MB-on marad, vagyis nem nőtt, hanem megegyezik az előző generációval. A GPU-illesztőprogram-csomag egy finomabb DCVS (dinamikus órajel- és feszültségskálázás) megvalósítást tartalmaz, amely további frekvencialépéseket, jobb akadozásérzékelést és visszacsatolási mechanizmusokat, valamint jobb reagálóképességet biztosít több egyidejű GPU-kontextus esetén is.

A támogatott API-készlet megegyezik a kifutó generációéval: OpenGL ES 3.2-ig, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 és Vulkan 1.4. Ez azt jelenti, hogy az OEM-gyártóknak minimális munkát jelent majd az illesztőprogramok átállítása.

Ezzel szemben a standard SM8950 változat várhatóan egy leegyszerűsített Adreno 845-tel és 12 MB GMEM-mel lesz párosítva, ami aláhúzza azt a különbséget, amelyet a Qualcomm úgy tűnik, hogy ebben a generációban teremt a standard és a Pro zászlóshajó szintjei között.

Ebben a generációban újdonságként két dedikált Matrix ALU blokk található a GPU árnyékoló processzorán belül. Ezeket kifejezetten a GEMM- és konvolúciós műveletek felgyorsítására tervezték, amelyek a legtöbb eszközön futó AI-terhelés matematikai alapját képezik, és alátámasztják az AI Frame Fusion nevű új funkciót, amely a Qualcomm megoldása az AI-vezérelt felbontásnövelésre és képkockainterpolációra. Úgy tűnik, hogy mind a Matrix ALU-blokkok, mind az AI Frame Fusion kizárólag az SM8975-ben található Adreno 850-hez tartoznak. A jelentések szerint a standard SM8950-ben található Adreno 845 nem rendelkezik velük, így ez a nagyobb GMEM-allokáció mellett egy újabb, kizárólag a Pro-változatot megkülönböztető tényező.

Az AI Frame Fusion két üzemmódban működik. A szuperfelbontású üzemmód a mozgásvektorokat, a mélységpuffert, az alacsony felbontású színpuffert és a korábban renderelt képkockát kombinálja, hogy a kimenetet 1080p-re vagy 1440p-re nagyítsa fel. Egy különálló képkocka-generáló üzemmód a mozgásvektorok és az optikai áramlás újraprojekcióját alkalmazza az aktuális és az előző képkockák között, hogy azokból egy teljesen új képkockát interpoláljon, azzal a céllal, hogy növelje az érzékelt képkockasebességet anélkül, hogy arányosan megnövekedne az energiafogyasztás. Mindkét üzemmód az új Matrix ALU-kat és a GPU GMEM-tárolóját használja a chipen belüli hatékonyság javítására.

Az SM8975 állítólag egy megosztott 16 MB-os L2-cache-t és egy 8 MB-os rendszer szintű cache-t tartalmaz, ami jelentős ugrást jelent a jelenlegi generáció konfigurációjához képest. Ami a memóriát illeti, a Pro változat mind az LPDDR5X, mind a hamarosan megjelenő LPDDR6 szabványt támogatja, míg a standard SM8950 csak az LPDDR5X-et támogatja; ez a szegmentációs döntés valószínűleg az LPDDR6 árazásából fakad, tekintettel a jelenlegi DRAM-ellátási szűkösségre.

A Pro változat a Qualcomm új X105 modemjével van párosítva, amely eddig még nem jelent meg forgalomba hozott Snapdragon platformon. Úgy tűnik, hogy mind az SM8975, mind a standard SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) ugyanazt az RF front-endet használja, amely állítólag nem kompatibilis a régebbi modemekkel. Az alapváltozat ezért valószínűleg szintén az X105-tel kerül forgalomba, esetleg leegyszerűsített konfigurációban, ahelyett, hogy a korábbi generációs modemet használná újra.

Két kiegészítő chip jelent meg a vezeték nélküli kapcsolódás területén: a WCN8841 és a WCN8851, amelyek mindketten a FastConnect 8800 termékcsaládhoz tartoznak. Mindkettő támogatja a Wi-Fi 8-at 2×2-es, 300 MHz-es MIMO konfigurációban, valamint a 2,4 GHz-es sávon működő Bluetooth HDT-t és a Thread-et. Szintjükben különböznek egymástól: az 8841 a Bluetooth 6.0-t támogatja, míg az 8851 a Bluetooth 7.0-ra lépett, és hozzáad egy második Wi-Fi rádiócsatornát, amely 320 MHz-en 2×4/4×4 MIMO-ra képes, Bluetooth 7.0 támogatást az 5 GHz-es és 6 GHz-es sávokban, valamint az ultraszélessávú (UWB) technológiát.

A modem-RF oldalon két adó-vevő társul ehhez a generációhoz. Az SDR765 kizárólag a 6 GHz alatti sávra szánt alkatrész, amely a TSMC N6RF csomópontjára épül, jelezve az elmozdulást a Samsung által korábban használt 14 nm-es RF-folyamatotól, és illeszkedve az Apple C1 modem-RF rendszerében használt RF-csomóponthoz. Támogatja a 2×2 MIMO felkapcsolást és a 4×4 MIMO lekapcsolást, 1024-QAM modulációval, valamint az n253, n255 és n256 műholdas sávokat.

A két alkatrész közül az SDR885 a jelentősebb: ez a Qualcomm első 6 GHz alatti adó-vevője, amely egyszerre támogatja a 4×4 MIMO-t mind az uplink, mind a downlink irányban, ami azt jelenti, hogy a Snapdragon platformon most először az upload átviteli sebessége megegyezhet a download átviteli sebességével. Támogatja a 256-QAM-es felkötési és a 1024-QAM-es lefelé irányuló adatátvitelt, valamint a 3GPP Release 18 keretrendszer szerinti 6 GHz alatti és mmWave sávokat egyaránt, 20 adóporttal (7+7+3+3 elrendezésben), valamint 16 elsődleges és 16 diverzitásos vételi bemeneti útvonalat.

Az SM8975 várhatóan a Qualcomm Snapdragon Summiton kerül bemutatásra, amelyről hivatalosan is megerősítették, hogy 2026. szeptember 22. és 24. között kerül megrendezésre Maui-ban, Hawaiin. Széles körben azt várják, hogy a Xiaomi lesz az első, amely Snapdragon 8 Elite Gen 6-os processzorral felszerelt készüléket dob piacra, és várhatóan a Qualcomm nyitóelőadásával egy időben mutatja be Kínában a Xiaomi 18-as sorozatot. Más gyártók kereskedelmi forgalomba kerülő készülékei várhatóan az év későbbi részében, illetve 2027 elején követik majd ezeket.