A Xiaomi Xring O3 zászlóshajó chipkészlete hamarosan debütál, de van egy bökkenő
Szeptember jelentős hónapnak ígérkezik az okostelefonok chipjei szempontjából. Az Apple, a MediaTek és a Qualcomm is bemutatja a következő generációs zászlóshajó chipkészleteit, és új információk szerint a Xiaomi is követheti a példájukat az Xring O3-mal.
Ahogyan Lu Weibing, a vállalat egyik vezetője elárulta, a Xiaomi egy nagyszabású bemutatóra készül Kínában a jövő hónapban. Ahogyan arról már széles körben beszámoltak, várhatóan ezen az eseményen debütál a Xiaomi 18-as sorozat, amely a Qualcomm hamarosan megjelenő Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro lapkakészletét fogja tartalmazni. A pletykák szerint az Xring O3 is debütálhat ezen az eseményen, bár nem lenne meglepő, ha a lapkakészlet egy másik időpontban kapna saját bemutatót.
Az Experience More szerint az Xring O3 megjelenése már a küszöbön áll, a fejlesztés és a tesztelés ugyanis már befejeződött. A forrás azonban azt állítja, hogy az Xring nem 2 nm-es technológián fog készülni, ellentétben az Apple, a Qualcomm és a MediaTek versenytársaival. Még érdekesebb, hogy állítólag a lapkakészlet nem a TSMC N3P technológiáján fog készülni sem – amely a Snapdragon 8 Elite Gen 5 és a jelenlegi generációs zászlóshajó lapkakészletek alapját képezi. Ez gyakorlatilag arra az N3E gyártási folyamatra korlátozza, amelyen az Xring O1 is készült.
Ha mindez igaznak bizonyul, akkor nem valószínű, hogy az Xring O3 minőségi ugrást jelentene az elődje, az Xring O1-hez képest. Állítólag azonban a lapkakészletet az Apple A19 Pro-hoz viszonyítva szánják, ami azt jelentené, hogy egy kicsit kevésbé lenne erős, mint a hamarosan megjelenő zászlóshajó SoC-k sora, de még így is jelentős fejlődést jelentene elődjéhez képest, és messze felülmúlná például a Google Tensor G6-os lapkakészletét.
Add as a preferred source on Google
