A közelgő Xiaomi XRing O2 lapkakészlet kihagyja a 2 nm-es eljárást
A Xiaomi kiadta a XRing O1 lapkakészletet tavaly, amely egy megfelelő zászlóshajó SoC-t próbált szállítani, hogy versenyre keljen az Applea18 és a Qualcomm Snapdragon 8 Elite. A vállalat dolgozik egy közvetlen utódon, várhatóan az XRing O2 márkanév alatt, és egy új jelentés most felfedett néhány korai információt arról, hogy mit várhatunk tőle.
A kínai Cailian Press által megosztott információk szerint úgy tűnik, hogy a Xiaomi XRing O2 3 nm-es node-ra épülhet, és nem 2 nm-esre, ahogy azt egyesek várták. Konkrétan a közelgő chipset a TSMC N3P eljárásán épül majd. A tavalyi SoC a TSMC N3E eljárásán készült, így ez ettől függetlenül frissítést jelentene, és biztosítja a paritást a Snapdragon 8 Elite Gen 5 és a A19 Pro legalábbis ebből a szempontból.
Bár ez csalódást okozhat néhány rajongónak - a Exynos 2600ezzel szemben várhatóan hamarosan piacra kerül, és 2 nm-es eljárással készül, a fejlesztési ütemterv gyakorlatilag biztosítja, hogy az XRing O2 nem épülhet a TSMC 2 nm-es csomópontjára, amely várhatóan a Qualcomm és a Apple következő generációs zászlóshajó chipsetjeinek alapjául szolgál majd.
Végül a forrás azt állítja, hogy a Xiaomi tervezi a chipset megvalósításának diverzifikálását. Az XRing O1-et csak a következő készülékeken használták Xiaomi 15S Pro, Xiaomi Pad 7 Ultra, és Xiaomi Pad 7S Pro, de az utódja várhatóan a Xiaomi egész ökoszisztémájában használatos lesz, beleértve az autókat és a PC-ket is.
Forrás(ok)
