A Qualcomm következő zászlóshajó chipje már a bejelentése előtt is kapható az interneten

Egy Shenzhenben működő eladó feltett egy Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC) néven azonosított chipet a Xianyu-ra, Kína legnagyobb használtcikk-piacterére, mielőtt a hirdetést eltávolították. Az eladó a terméket egy tesztlapról leszerelt, forrasztásmentes mérnöki mintaként írta le, és 300 CNY (kb. 42 USD) helyettesítő áron kínálta, a tényleges árról pedig tárgyalás tárgyát képezte. A terméket javításra és chip-átalakításra hirdették, nagy mennyiségű készletre hivatkozva.

Az SM8975 jelölés egybeesik azzal a modellel, amelynek chipméretét már korábban, a hivatalos megerősítés előtt részletesen közzétettük és bemutattuk. A Qualcomm azóta a legegyértelműbb utalást adta arra, hogy ez a generáció több mint egy zászlóshajó chipet foglal magában: a szeptember 22-én kezdődő eseményt megelőzően egy Snapdragon Summit előzetesben röviden egymás mellett mutatta be két Snapdragon 8 Elite márkájú chipet.

A chipre lézerrel „SM8975-100-BC” feliratot véstek, ami a chip első LPDDR5X mérnöki minta (ES) verziójára utal. A két chip mindegyike saját tételkóddal rendelkezik: az egyiken FC5528M5, a másikon pedig FX602R8T.

A csomagolt chipeken található tételkódok általában a gyártót, az összeszerelési helyet és a csomagolás dátumát kódolják. Az első kód értelmezése: az F betű a TSMC-t jelöli gyártóként, valószínűleg az N2P csomópont használatával; a C az Amkor koreai telephelyét jelzi; az 5 a 2025-ös évet jelöli; az 52 pedig az 52. munkahétet, így a csomagolás dátuma 2025. december végére tehető. A második kód ugyanazt a szerkezetet követi: az „F” a TSMC-t jelöli; az „X” az Amkor japán telephelyét jelzi; a „6” a 2026-os évet jelzi; a „02” pedig a 2. munkahétet jelzi, így az adott egység csomagolási dátuma 2026. január elejére tehető. Az egyes kódok többi karaktere a tétel sorozatszáma.

A két dátum együttesen arra utal, hogy a Qualcommnak 2025. december végére már működőképes tesztchipjei voltak, amelyeket két Amkor-telepen, körülbelül két héttel egymástól elválasztva csomagoltak. A rendelkezésünkre álló információk szerint a mintapéldányok 2026. február 3-tól váltak elérhetővé az OEM-gyártók számára.

A fotók emellett első alkalommal nyújtanak valós képet arról, ami a Qualcomm válasznak tűnik a Samsung Exynos 2600-as „Heat Pass Block” megoldására: egy belső hőterelőről van szó, amely a chip és a burkolat fedele között helyezkedik el. A Qualcomm változata, amelyet néha „Heat Slug Sheet”-nek is neveznek, ezeken a képeken észrevehetően kisebbnek tűnik, mint az Exynos 2600 változata, amelyet a Kurnal egyik csomagolási képen mutatott be.

A méretbeli különbség valószínűleg a memóriacsomagolásnak köszönhető. A Samsung Exynos 2600 egy kisebb, 563-golyós FBGA-csomagolást használ az LPDDR5X-hez. A Qualcomm chipjének egyszerre kell támogatnia az LPDDR6-ot és az LPDDR5X-et is, ami miatt az LPDDR6-hoz nagyobb, 1 295 érintkezőpontos FBGA-csomagolást, az LPDDR5X-hez pedig 496 érintkezőpontos FBGA-csomagolást kell használnia, amelyek mindkettő kevesebb fizikai helyet hagy a hőterjesztő számára a csomagoláson.

Ezeket az információkat a Qualcomm nem erősítette meg. A chip eredete, működése, sőt még a chipen található jelölések pontossága is kizárólag egy névtelen, mára már nem létező használtcikk-hirdetésen alapul. A tételkód dekódolása olyan információkon alapul, amelyeket megszereztünk, de nyilvános dokumentációk segítségével nem tudtunk függetlenül ellenőrizni.