A 2 nm-es Tensor G6-ról szóló pletyka végig téves volt

A Google megerősítette, hogy a Tensor G6 – az a chip, amely mind a négy új Pixel 11 modellt hajtja – a TSMC N3P-folyamatán, egy továbbfejlesztett 3 nm-es csomóponton készül. Peng Yu-chun, a Google hardverért felelős alelnöke a CNA-nak erősítette meg ezt a részletet a tajvani Pixel-bemutató eseményen.

A megerősítés véget vet a július közepén kezdődött, hetekig tartó spekulációknak, amikor az Economic Daily News arról számolt be, hogy a TSMC a 2 nm-es gyártási eljárással fogja gyártani a Tensor G6-ot. Ha ez igaz lett volna, a Pixel 11-es sorozat lett volna az első olyan okostelefon-sorozat, amely 2 nm-es technológiával került volna piacra, megelőzve az Apple szokásos szeptemberi bemutatóját. A 2 nm-es technológiára való átállás költséges lett volna, tekintve a Google viszonylag alacsony Pixel-szállítási volumenét más okostelefon-SoC-gyártókhoz képest.

Peng a CNA kérdésére az iparág egészét érintő DRAM-áremelkedésekre is kitért. Elmondta, hogy a memóriaárak emelkedése az egész szektort érintő jelenség, amely nemcsak az árazást, hanem a keresletet és a kínálatot is befolyásolja. Peng szerint a Google a költségnövekedést nem közvetlenül viseli el, hanem a felhasználói felület és a rendszer szintjén végzett optimalizálással, a DRAM hatékonyabb kihasználásával, valamint a csapat egészén belüli szélesebb körű hardver- és szoftverarchitektúra-fejlesztéssel reagál rá.

A tajpeji rendezvény egyben a Google tajvani hardvermérnöki tevékenységének 20. évfordulóját is megünnepelte. A vállalat ezt a telephelyet az Egyesült Államokon kívüli legnagyobb hardver- és mesterséges intelligencia-infrastruktúra kutatási és fejlesztési központjának nevezi, és Peng elmondta, hogy a tajvani csapat közvetlen szerepet játszott a Tensor G6 közös tervezésében a TSMC-vel együttműködve.