A TSMC 2 nm-es chipjei először a Pixel 11-ben jelenhetnek meg, mielőtt az Apple iPhone 18-ba kerülnének

A TSMC értesülései szerint megkezdte a 2 nm-es gyártási folyamat tömeggyártását, amely várhatóan a Tensor G6 chipjét fogja hajtani a Google hamarosan megjelenő Pixel 11 sorozatában. Az Apple A20 chipjei, valamint a következő generációs Qualcomm Snapdragon és MediaTek Dimensity zászlóshajók várhatóan szintén áttérnek a 2 nm-es gyártási eljárásra, de az Apple szeptemberi megjelenése egy hónapos előnyt biztosít a Google-nek, és korai előnyt jelent azokhoz a versenytársakhoz képest, akik még mindig 3 nm-es chipeket használnak.

Még ha a Pixel 11 sorozat valóban egy következő generációs chipsetet is tartalmaz, a fejlesztések várhatóan szerények lesznek. Állítólag a Google kisebb chipmérettel és új PowerVR GPU-val tervezi át a chipet, azzal a céllal, hogy csökkentse az energiafogyasztást és a gyártási költségeket. Úgy tűnik, ahelyett, hogy a nyers CPU- vagy grafikus teljesítményt hajszolnák, a hangsúly az akkumulátor-élettartam meghosszabbításán és a készüléken futó mesterséges intelligencia-feladatok – köztük a képfeldolgozás és a hangfelismerés – fejlesztésén van.

A Pixel 11-család várhatóan a Google „Made by Google” rendezvényén. Az Apple A20 és A20 Pro chipjei várhatóan egy hónappal később jelennek meg az iPhone 18 Pro és összecsukható iPhone modellek formájában szeptemberben kerülnek forgalomba. A Qualcomm és a Mediathek várhatóan valamivel később, még ebben az évben követik őket a Snapdragon 8 Elite Gen 6 és Dimensity 9600modelljeikkel.