A Hyundai követi a Appleútját, és házon belül fejleszt chipeket autóihoz
A Hyundai Mobis, az autóalkatrészeket gyártó leányvállalatának Hyundai Motor Group amely az összekapcsolt autókra, az autonóm technológiára és a villamosításra specializálódott, az önállóság növelése érdekében fokozza erőfeszítéseit a félvezetőtervezés terén. Egy bennfentes forrás szerint a vállalat célja, hogy 2030-ra a Hyundai Motor Groupban használt chipek legalább 10%-át saját fejlesztésűvé tegye, a 2021 és 2023 közötti globális autóipari félvezetőhiány tanulságait levonva.
A vállalat nem a nulláról indul. A Hyundai Mobis már 16 rendszer félvezetőt fejlesztett ki partnerekkel közösen, és évente mintegy 20 millió darabot gyárt. Emellett hat gyártósorral rendelkezik, amelyeken hét teljesítménymodul-modellt állít elő. A következő két-három évben a beszállító tíz új chipet tervez piacra dobni, Lee Gyu-suk vezérigazgató pedig kiemelte, hogy hosszú távú stratégiára van szükség a külföldi beszállítóktól való függőség csökkentése érdekében.
A Hyundai Mobis egy olyan hibrid modellt követ, amely a házon belüli tervezést a dél-koreai félvezető-ökoszisztéma széles körű együttműködésével ötvözi. A vállalat megerősítette, hogy együtt fog működni a Samsung Foundry, az LX Semicon, a Cadence, a Synopsys és az ADT vállalatokkal egy olyan hálózati SoC-n dolgozik, amelyet saját maga tervez és ellenőriz. További projektek közé tartozik egy öt funkciót integráló, 2026-ra esedékes testvezérlő chip, amelyet a Dongwoon Anatech, a DB Hitek és az ASE Korea közösen fejlesztett ki, valamint egy intelligens LED-megoldás, amelyet a Global Technology, az SK Key Foundry és a Dongbu LED közösen hozott létre.
A Hyundai Mobis a jövőre nézve azt tervezi, hogy partnereivel közösen megkezdi a teljesítménykezelő IC-k gyártását, és 2026-ra tervezi egy szilícium IGBT (Si-IGBT) piacra dobását. A vállalat szerint ez a megközelítés nemcsak a Hyundai Motor Group ellátási láncának rugalmasságát erősíti, hanem támogatja a dél-koreai autóipar és a félvezetőipar növekedését is.
