A Huawei 1,4 nm-es chipgyártási technológiát jelent be, hogy versenyezzen a TSMC-vel

A folyó évben a SMIC, Kína vezető félvezetőgyártó öntödéje több mint néhány csomóponttal van lemaradva a TSMC, a Samsung Foundry és az Intel mögött. Ez a különbség egy ideig még megmarad, de nem sokáig. A Huawei bejelentette hogy 2031-ben tervezi felvenni a versenyt a TSMC 1,4 nm-es node-jával. Ez még mindig egy vagy több generációval lesz lemaradva, de ez elég lesz ahhoz, hogy a kínai technológiai ökoszisztéma versenyképes maradjon a nyugati társaival szemben.

A Huawei azt tervezi, hogy az általa "logikai hajtogatásnak" nevezett technológiát alkalmazza a bravúr megvalósításához. A logikai hajtogatás a meglévő 3D-s egymásra helyezési technológiát fejleszti tovább két chip egymásra helyezésével. Ennek eredményeképpen nagyobb tranzisztorsűrűség érhető el ugyanazon a területen anélkül, hogy kisebb mintázásra lenne szükség, ami EUV eszközök használatát igényelné, amivel Kína nem rendelkezik, legalábbis jelenleg. A Huawei szerint a következő generációs Kirin 2026 lesz az egyik első olyan kereskedelmi forgalomban kapható chip, amely logikai hajtogatást alkalmaz.

Kína azonban állítólag épített egy némileg működőképes EUV-gépet az ex-ASML mérnökök segítségével. Most még nem működőképes, de 2031-re már működőképesnek kell lennie. Ez, valamint a Huawei meglévő erőfeszítései, amelyek célja a 2 nm-es határ átlépése olyan technológiákkal, mint a SAQP (self-aligned quadruple pattering)), lehetővé teszi a Huawei és a SMIC számára, hogy áttörje az 5 nm-es határt, ami még sűrűbb szilíciumot eredményez.

Érdekes módon a Huawei nem foglalkozott a szobában lévő elefánttal: a hűtéssel. Több chip egymásra halmozása sokkal több hőt termel, mint a hagyományos kialakítás. Természetesen túl korai lenne még spekulálni a technológiával kapcsolatban. A Huawei-nek öt éve van arra, hogy kiküszöbölje a folyamat hatékonysági hiányosságait, és amilyen ütemben halad, ez több mint elég kell, hogy legyen.