YMTC és CXMT szem HBM együttműködés, hogy növelje Kína AI memória push

A Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), Kína vezető NAND flash gyártója a hírek szerint a DRAM-piacra tervezi belépni. A vállalat célja, hogy a partner changXin Memory Technologies-szal (CXMT), hogy a nagy sávszélességű memóriára (HBM) összpontosítson az AI gyorsítók számára. Ha továbblépnek, a partnerség egyesítené Kína vezető NAND és DRAM szereplőit. A lépés tükrözi a HBM növekvő központi szerepét az iparágban.

Az amerikai politikai változások bonyolítják a helyzetet. Az Ipari és Biztonsági Hivatal 2024. decemberi szabályalkotása kifejezett ellenőrzéseket vezetett be a HBM-re vonatkozóan, és tovább szigorította a chipgyártó eszközökhöz való hozzáférést, ami megnehezíti a fejlett memóriák méretének növelésére irányuló kínai törekvéseket. A kínai gyárak körüli engedélyezés is szemléletesebbé vált; a jelentések szerint például a TSMC nanjingi üzeme elvesztette a gyorsított eljárás státuszát. Ennek eredményeképpen az exportszabályok most közvetlenül befolyásolják a helyi HBM-erőfeszítések időzítését és terjedelmét.

A képességek továbbra is hiányoznak. A CXMT állítólag már gyártotta a HBM2-t, és gyorsan halad a HBM3 felé, kínai források szerint a gyártás 2026 és 2027 között kezdődhet meg. Elemzők szerint a CXMT még mindig néhány évvel le van maradva a koreai versenytársak mögött, bár a fejlődés felgyorsul. A különbség jelentős, de Kína erős helyi kínálatot építhet ki, ha a csomagolás és az integráció ugyanilyen ütemben fejlődik.

Az YMTC hibrid kötési szakértelmet hoz, nem pedig DRAM-tapasztalatot. Xtacking architektúrája wafer-to-wafer bondingot alkalmaz, és pozitív kritikákat kapott harmadik féltől. Ez a megközelítés illik a HBM-hez, mivel a stack magassága növekszik, és a hőkezelés fontossá válik. Egy helyi csomagolási ökoszisztéma kezd kialakulni. A CXMT és a Wuhan Xinxin HBM-csomagolást fejleszt, a Tongfu Microelectronics pedig megkezdte az összeszerelést. A fejlett csomagolás, amely összeköti a memóriát a processzorokkal, most a HBM-gyártás középpontjában áll.

Más jelentések szerint az YMTC a DRAM-kutatáshoz és -fejlesztéshez szükséges berendezések vásárlását tervezi. A vállalat a CXMT-vel együttműködve fejlesztheti ki a következő generációs DRAM-ot a HBM számára, és rövid távon bővítheti a gyártást. Szakértők a lehetséges partnerséget hosszú távú ajánlatnak tekintik, hogy felvegyék a versenyt a dél-koreai cégekkel. Az eszközökhöz való korlátozott hozzáférés és a vevői minősítési követelmények valószínűleg a korai kínai HBM-termékeket a hazai vásárlók felé terelik.