Kína sikeresen fejleszti az EUV gép prototípusát

A Reuters jelentés szerint Kína sikeresen kifejlesztett egy EUV (extrém ultraibolya) litográfiai gépet egy sencseni laboratóriumban, amelyben az ASML több korábbi mérnöke is segédkezett. Ez a fejlesztés megerősíti korábbi pletykákat és jelentős áttörést jelent Kína chipgyártási képességei terén, ami lehetővé teheti a kínai öntödék, például a SMIC számára, hogy olyan fejlett chipeket állítsanak elő, amelyek felvehetik a versenyt a TSMC, az Intel és a Samsung chipjeivel. A törekvés állítólag titkos volt, a korábbi mérnökök álnéven tevékenykedtek.

Az EUV-gép azonban még nem képes chipek gyártására. Várhatóan 2028-ra, de lehet, hogy csak 2030-ra válik teljesen működőképessé. Addigra a versenytársak valószínűleg átállnak a magas-NA EUV-re, az ASML által kifejlesztett következő generációs litográfiai technológiára. Emellett a gyártás méretnövelése kihívást jelent majd, mivel Kínának mindent házon belül kell majd gyártania, mivel az ASML nem nyújt hivatalos támogatást. Ráadásul különböző beszállítóktól, például a Nikontól és a Canontól kell beszereznie használt alkatrészeket.

Eddig Kína a legutóbbi generációs DUV (Deep Ultraviolet) gépekre támaszkodott - ezek az egyetlenek, amelyeket legálisan szerezhet be az ASML-től. A SMIC N+3 csomópontja jóval túlszárnyalta a DUV határait az 5 nm-es chipek gyártásával, mint például a Kirin 9030. Egy későbbi szabadalom a technológiát 2 nm-re. A közelmúltbeli EUV áttöréssel valószínűleg nem lesz rá szükség a bonyolultság és a mélységes hozamok miatt.