Notebookcheck Logo

Exkluzív: A következő generációs Snapdragon 4-es sorozat műszaki adatai új Adreno GPU-t és a TSMC 4 nm-es gyártási eljárását tárják fel

Snapdragon 4 Gen 6 (AI által generált)
ⓘ ChatGPT Image 1.5
Snapdragon 4 Gen 6 (AI által generált)
Egy kiszivárgott Qualcomm adatlap részletesen bemutatja a még meg nem jelent SM4875 „Poros” nevű, következő generációs Snapdragon 4-es sorozatú chipet, amely Adreno 6-os sorozatú GPU-val, LPDDR5 támogatással, opcionális Wi-Fi 6 és Bluetooth 6.0 funkciókkal, valamint a TSMC 4 nm-es gyártási eljárásával rendelkezik. Bár a Kryo CPU-konfigurációja változatlan marad, a továbbfejlesztett csatlakozási lehetőségek, a biztonsági hardver és az I/O-k arra utalnak, hogy a 2027-re várható bevezetés előtt jelentős platformfrissítésre kerül sor.
Leaks / Rumors Smartphone ARM Android

A NotebookCheck által megszerzett bizalmas Qualcomm adatlap részletesen bemutatja az SM4875-öt, kódnevén Poros, egy még kiadatlan Snapdragon chipet, amely úgy tűnik, hogy a Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, kódnevén Aldabra) utódja lesz, amelyet az év elején dobtak piacra. A dokumentum kelte 2026. március, és a Qualcomm belső üzleti titok jelöléseit viseli.

CPU és GPU

Az SM4875 megtartja elődjével megegyező Kryo CPU-konfigurációt: két Kryo Gold (Cortex-A78-alapú) teljesítménymag, egyenként 256 KB L2-vel, valamint hat Kryo Silver (Cortex-A55-alapú) hatékonysági mag, egyenként 64 KB L2-vel, amelyek mindegyike megosztja az 1 MB-os L3-cache-t. A Snapdragon 4 Gen 5-höz hasonlóan ez is a TSMC 4 nm-es gyártási eljárásán alapul. A CPU-t körülvevő összes elem viszont frissítést kapott. A GPU az Adreno 4-es sorozatról az Adreno 6-os sorozatra vált, ami újabb teljesítményugrást ígér a 4 Gen 5 már amúgy is lenyűgöző, generációk közötti 77%-os növekedéséhez képest. A memóriatámogatás a kizárólagos LPDDR4X-ről 3 200 MHz-es kétcsatornás LPDDR5-re bővül, az LPDDR4X-et pedig olcsóbb alternatívaként megtartják az OEM-gyártók számára.

SM4875 blokkdiagram
SM4875 blokkdiagram

Kapcsolódás

A csatlakozási lehetőségek nem rögzítettek, hanem az OEM által konfigurálhatók. Az SM4875 adatlapja két generációra kiterjedő négy WLAN-kiegészítő chip opciót sorol fel: a WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) és a WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) az SM4850 által is használt SLIMbus interfészen keresztül csatlakoznak. Az újabb WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) és WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) viszont egy új, egycsatornás PCIe Gen 3 interfészen keresztül csatlakoznak, amely úgy tűnik, kifejezetten e két modul támogatására szolgál, nem pedig tárolási vagy általános bővítési célokra. A Bluetooth 6.0 kizárólag a WCN6450-en keresztül érhető el, nem pedig a chip egészére kiterjedő frissítésként. A négy lehetőség közül egyik sem támogatja a Wi-Fi 7-et, így a hozzáadott PCIe sáv ellenére az SM4875 nem zárja be teljesen a különbséget a Snapdragon 6 Gen 5-tel szemben, amely támogatja a Wi-Fi 7-et. Ennek ellenére hatalmas előrelépést jelent a Snapdragon 4 Gen 5 kizárólag Wi-Fi 5-öt támogató képességeihez képest.

Biztonság és csomagméret

A biztonsági hardver is frissül, hardveralapú ECC képhitelesítéssel, Widevine L1 támogatással és a bizalmi lánc alapját képező feladatok ellátására szolgáló, frissített Trust Management Engine-nel. A chip az SM4850 PSP808-as csomagjához képest nagyobb, PSP917-es csomagban (11,1 × 12,0 mm) kerül forgalomba, ami a PCIe-hez hozzáadott I/O-kat és a nagyobb GPIO-számot tükrözi.

Bevezetési időszak

A Qualcomm még nem jelentette be nyilvánosan az SM4875-öt, és az ára, valamint a piacra dobás időpontja is ismeretlen, bár a chip megjelenésére várhatóan jövőre kerül sor. Mint minden, a megjelenés előtti mérnöki dokumentumból származó szivárgás esetében, a végleges, kereskedelmi forgalomba kerülő chip jellemzői vagy műszaki adatai a piacra dobás előtt még változhatnak.

Forrás(ok)

Saját

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
> Magyarország - Kezdőlap > Hírek > News Archive > Newsarchive 2026 07 > Exkluzív: A következő generációs Snapdragon 4-es sorozat műszaki adatai új Adreno GPU-t és a TSMC 4 nm-es gyártási eljárását tárják fel
Bùi Giang, 2026-07-19 (Update: 2026-07-19)