Az iPhone Duo továbbfejlesztett Apple A20 Pro chipet és a zsanérban elhelyezett grafitcsöveket használ

Az Apple iPhone Duo számos olyan újítást hoz, amelyekkel az Apple új területekre lép. A kijelzőbe láthatatlanul integrált kamerától és az összehajtható kijelző használatától egészen az Apple első 2 nm-es ARM chipjéig, amely az iPhone 18 Pro készülékben is megtalálható. A PCMag számára nyilatkozva az Apple mérnökei most néhány érdekes új részletet árultak el az összehajtható csúcstelefon belső felépítéséről.

Elmondásuk szerint vannak különbségek az iPhone 18 Pro (Max) és az iPhone Duo készülékekben található Apple A20 Pro között. Bár a chipek azonos teljesítményt nyújtanak, az összehajtható készülék processzorát egy második kijelzővezérlővel egészítették ki, hogy egyszerre tudja meghajtani mindkét képernyőt. Ennél is izgalmasabb azonban az újonnan kifejlesztett hűtőrendszer. Egyrészt az Apple új tokozási eljárást alkalmazott, amely a RAM-ot nem az SoC fölé, hanem mellé helyezi. Ez több helyet igényel az alaplapon, de hatékonyabb hőelvezetést tesz lehetővé.

Másrészt a hőelvezető egységet is áttervezték. Egy új, az Apple által „metal over foam” néven emlegetett anyag vezeti el az SoC által termelt hulladékhőt a gőzkamrához, amely háromszor akkora, mint az iPhone 17 Pro készülékben található. A kijelző hátoldali borítása rézötvözetből készült, és szintén hozzájárul a hűtéshez. Az Apple rugalmas grafitcsöveket vezet át a zsanéron, hogy termikusan összekösse az okostelefon két felét, ezzel gyakorlatilag megnövelve a hőelvezető egység felületét. Az új chip és a továbbfejlesztett hűtőrendszer kombinációja állítólag tartós terhelés mellett 35 százalékkal jobb GPU-teljesítményt tesz lehetővé az iPhone 17 Pro készülékhez képest, a jelentősen vékonyabb készülékház ellenére is.