Az SK hynix megkezdi a 321 rétegű, 2 terabites QLC NAND tömeggyártását

Az SK hynix a címen kezdte meg a 321 rétegű, 2 terabites (250 gigabájt) QLC NAND tömeggyártását, amely állítólag az első olyan QLC eszköz, amely átlépi a 300 rétegű határértéket. Az első kereskedelmi termékek a tervek szerint a jövő év első felében jelennek meg, az ügyfelek jóváhagyásától függően.

A vállalat a korábbi QLC generációkhoz képest megduplázta a chipenkénti kapacitást, és négyről hatra növelte az egyes chipeken belüli síkok számát. A több sík nagyobb párhuzamos feldolgozást tesz lehetővé, ami az egyidejű olvasási teljesítmény jelentős növekedését eredményezi a késleltetés csökkenése nélkül. Az SK hynix állítása szerint az új QLC megduplázza az adatátviteli sebességet, az írási teljesítményt akár 56 százalékkal, az olvasási teljesítményt pedig 18 százalékkal növeli. Az írási energiahatékonyság is több mint 23 százalékkal nőtt, ami fontos az energiahiányos AI-adatközpontok esetében.

Az interfész oldalon ezek a V9Q lapkák másodpercenként 3200 mega-transzferrel működnek, ami valamivel a csúcskategóriás TLC NAND 3600 mega-transzfer/sec alatt van; az architektúrális fejlesztések azonban jelentős teljesítményelőnyöket biztosítanak a QLC-munkaterhelések számára. A hatsíkú elrendezés itt a legfontosabb fejlesztés, és ez a fő oka annak, hogy az egyidejű olvasási sebesség javul.

A sűrűség további előnyökkel jár. Egy 2 terabájtos kliens SSD mindössze nyolc ilyen 2 terabites lapkából építhető, ami csökkenti a csomagok számát és az anyagköltséget. Az SK hynix azt tervezi, hogy a PC-s SSD-kkel kezdi, majd a validálás befejeztével a vállalati SSD-ket az adatközpontokba, az UFS-t pedig a telefonokba tervezi.

A vállalat 32DP csomagolása az ultra-nagy kapacitások esetében 32 lapkát képes egymásra helyezni egy csomagban az integrációs sűrűség maximalizálása érdekében. Az SK hynix rámutat egy fejlesztés alatt álló, 244 terabájtos kategóriájú vállalati meghajtóra, amely az AI-szervereket célozza meg, amelyeknek hatalmas tárolókapacitásra van szükségük, hatékony energiafogyasztás mellett az adatközpontok telepítéséhez.