A Xiaomi 18 Fold hardveres fejlesztéseit a piacra dobás előtt megerősítették

A Xiaomi nemrég bejelentette, hogy a jövő héten piacra dobja a Xiaomi 18 Fold és a Xiaomi Pad 9 Pro Max készülékeket. A Xiaomi 18 Fold a nagy méretű, összecsukható készülékek piacára való visszatérést jelenti, és a vállalat a bemutató előtt már elkezdte közzétenni a zászlóshajó készülék hardveres adatait.

Egyrészt a Xiaomi megerősítette, hogy a Xiaomi 18 Fold 6 000 mAh-s akkumulátorral, valamint 67 W-os vezetékes és 50 W-os vezeték nélküli töltési lehetőséggel rendelkezik majd. Ehhez képest a vállalat legutóbbi nagy méretű összecsukható készüléke, a Mix Fold 4, 5 100 mAh-s akkumulátorral rendelkezett, így ez egy jelentős fejlesztésnek számít. A Samsung Galaxy Z Fold8 (megvásárolható az Amazon US-en, jelenleg 1 899 dollár) a jelenlegi helyzet szerint a legközelebb álló termék a piacon, és csupán 4 800 mAh-s akkumulátorral rendelkezik. 

Mint már ismert, a Xiaomi 18 Fold a vállalat saját fejlesztésű zászlóshajó chipkészletével, az Xring O3-mal fog működni. Az Xring O3-at az elmúlt hetekben tesztelték, és úgy tűnik, hogy következetesen jobb teljesítményt nyújt, mint a Snapdragon 8 Elite Gen 5, miközben hatékonyabb is. Ezen felül a Xiaomi 18 Fold lesz az első okostelefon, amely LPDDR6 memóriával rendelkezik. 

A kamerák tekintetében megerősítést nyert, hogy az összecsukható készülék 200 MP-es, 1/1,56 hüvelykes főkamerával, 50 MP-es, 3,5-szeres periszkóp-zoomú kamerával és 50 MP-es ultraszéles látószögű kamerával lesz felszerelve, mindhárom hátsó kamerában a Leica Summilux objektívét használják. Végül a Xiaomi azt is bejelentette, hogy a 18 Fold 1,2 méteres esésállóságot biztosít majd az új „dragon-bone” zsanér, a Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 és a 7-es sorozatú alumíniumötvözetből készült keretnek köszönhetően.