A Sony PlayStation 5 (Pro) folyékony fémje több hibát is okozhat
Néhány évvel ezelőtt az első vásárlók a PlayStation 5 konzolok meghibásodására panaszkodtak, amit a processzor folyékony fém hőpasztájának tulajdonítottak. Ahogy a iFixit szétszedése megmutatja, a Sony folyékony fémet használ, hogy a hőt hatékonyabban továbbítsa az APU-ról a hűtőbordára. Ezt a hőpasztát egy speciális típusú tömítés tartja a helyén.
Ha azonban a konzol függőlegesen van elhelyezve, ez a tömítés nem biztos, hogy elég szoros, és lehetővé teheti, hogy a folyékony fém a processzorból az alaplapra folyjon. Ez két problémához vezet. Először is, az APU hőjét a csökkentett mennyiségű hővezető miatt már nem lehet megfelelően elvezetni, ami a chipkészlet túlmelegedéséhez és a konzol összeomlásához vezethet. Másodszor, az elektromosan vezető folyékony fém rövidzárlatokhoz vezethet az alaplapon.
A által közzétett videóban Moore törvénye halottaz Alderon Games alapítója elmagyarázza, hogy idővel egyre több játékos panaszkodik erre a problémára. Ez a probléma elsősorban az induló modellt érinti, de időnként a PS5 Slim és a PlayStation 5 Pro(699 dollártól az Amazonon) is érintett. Bár a Sony javított a kialakításon ezekben a revíziókban, a kockázat továbbra is fennáll, mivel még mindig folyékony fémet használnak ezekben a konzolokban.
A legtöbb felhasználó számára a probléma úgy jelentkezik, hogy a konzol összeomlik, ha hosszabb ideig játszanak a játékokkal, ami túlmelegedést okoz. Minél igényesebb a játék, annál gyorsabban túlmelegszik a chipset, és a hibás hűtőrendszer miatt leáll. A fejlesztő által végzett felmérés szerint ez a probléma jelenleg a Path of Titans játékosok 3%-át érinti, míg néhány hónappal ezelőtt még csak 2%-át. Jelenleg nem lehet megbecsülni, hogy a jövőben hány konzolt fog érinteni ez a hiba.
