A Hisense további részleteket közöl az új, mágneses kiegészítő kijelzővel ellátott e-ink telefonról

A Hisense először 2026 júniusában mutatta be az A10-et, és nemrég a vállalat első pillantást engedett az e-ink telefonra. A közzétett információk szerint a készülék moduláris kialakítású lesz, és támogatni fogja a hátuljára mágnesesen rögzíthető másodlagos kijelzőt.

A vállalat korábban azt is megerősítette, hogy az elülső oldalon egy 6,13 hüvelykes e-ink kijelző lesz, és az első képek alapján úgy tűnt, hogy a keretek meglehetősen hasonlítanak a nemrég megjelent Hibreak Dual 2-éhez. Most a Hisense további alapvető műszaki adatokat tett közzé az okostelefonról.

Megerősítést nyert, hogy a készüléket a Qualcomm QCM6690 hajtja majd, egy nem túl elterjedt SoC, amelyet Dragonwing Q-6690 néven is ismernek. Ugyanez a lapkakészlet hajtja a Boox Note X6-ot is, egy 2026 májusában piacra dobott e-ink táblagépet. A Boox szerint ez a SoC körülbelül 690 000 pontot ér el az AnTuTu benchmarkon, ami az olyan SoC-k szintjére helyezi, mint az Unisoc T9100.

A választott SoC arra utal, hogy az e-ink telefon megfizethető árú lesz. A Hisense továbbá elárulta, hogy az A10 Android 16 rendszeren fog futni, és támogatni fogja az NFC-t, valamint az infravörös távirányítást. A márka azt is tisztázta, hogy a hátlapon található mágneses rész nem csupán a levehető másodlagos kijelzőhöz szolgál. Mágneses vezeték nélküli töltést is támogat (Anker Prime 3-in-1 MagSafe töltőállomás, jelenleg 99,74 dollár az Amazonon).

Még mindig nincs konkrét információ arról, hogy mikor jelenik meg a moduláris e-ink telefon, és a Hisense az árról sem közölt semmit. A legfrissebb jelentések szerint azonban az A10 2026 augusztusában jelenik meg Kínában.