Notebookcheck Logo

Kína öntödei kapacitása 2030-ra eléri a 30 százalékot

Kína útja az öntödei szupremácia felé. A képen: SMIC szilícium ostya (Kép forrása: SMIC)
Kína útja az öntödei szupremácia felé. A képen: SMIC szilícium ostya (Kép forrása: SMIC)
Az államilag támogatott beruházások és a kiforrott üzemek számának növekedése miatt a kínai szárazföld 2030-ra a globális félvezető-öntödei kapacitás 30 százalékát fogja megszerezni. Miközben ez az eltolódás növeli az ellátás rugalmasságát, a csúcstechnológiát képviselő gyártás még mindig elmarad az exportellenőrzési korlátoktól.
CPU Chinese Tech Business

A Yole Group legfrissebb előrejelzései szerint a kínai kontinentális ország a weboldalon található Tajvant a globális félvezető-öntödei kapacitás tekintetében még az évtized vége előtt. A kutatócég várakozásai szerint Kína 2030-ra a világkapacitás 30 százalékát fogja birtokolni, szemben az idei 21 százalékkal, míg Tajvan részesedése nagyjából változatlanul 23 százalékon marad. Dél-Korea, Japán és az Egyesült Államok 19 százalékkal, 13 százalékkal, illetve 10 százalékkal marad le.

Peking "egész nemzetre kiterjedő" stratégiája magyarázza ezt a változást. Az államilag támogatott tőke a Kínai Integrált Áramkör Ipari Befektetési Alapból - amelyet gyakran "Big Fund" néven emlegetik" - segített olyan nemzeti bajnokok létrehozásában, mint a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) és a Hua Hong Semiconductor. A hazai cégek már most is Kína öntödei termelésének mintegy 15 százalékát adják, és a Yole előrejelzése szerint ez a hányad az új gyárak üzembe helyezésével meredeken növekedni fog.

Az építési adatok alátámasztják az előrejelzést. A SEMI, az amerikai ipari szövetség három új kínai gyárprojektet számolt össze, amelyek 2025-ben indulnak - a világ összes projektjének egyhatoda. Sokan a 8 nm és 45 nm közötti érett csomópontokat célozzák meg, amely kapacitás továbbra is elengedhetetlen az autók, az ipari vezérlések és a bővülő Internet-of-Things piac számára.

Kína Achilles-sarka a csúcstermék. A SMIC-nek még mindig nem sikerült bemutatnia egy megbízható 5 nm-es eljárást, két évvel azután, hogy az első 7 nm-es chipjei megjelentek a Huawei eszközeiben. Ezzel szemben a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. és a Samsung Electronics a 2 nm-es sorozatgyártás felé száguld. Összehasonlítható litográfiai eszközök nélkül - amelyeket az U.S. exportellenőrzés miatt-a kínai gyárak inkább a mennyiségre, mint a vérző élsűrűségre fognak összpontosítani.

Mindazonáltal a kapacitásáthelyezésnek súlya van. Csökkenti a tajvani gyárak maroknyi telephelyétől való globális függőséget, és jelzi, hogy a piaci részesedés önmagában már nem garantálja a technológiai vezető szerepet.

Forrás(ok)

DigiTimes (angolul)

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Magyarország - Kezdőlap > Newsarchive 2025 07 > Kína öntödei kapacitása 2030-ra eléri a 30 százalékot
Nathan Ali, 2025-07- 4 (Update: 2025-07- 5)