Galaxy S26 sorozat: Exynos 2600 jobb hűtési megoldást kaphat
A Samsung várhatóan a Galaxy S26 sorozatú telefonok egy részét vagy mindegyikét az Exynos 2600 SoC-vel fogja meghajtani. Az Exynos chipek nehezebben hűthetőnek bizonyultak, de úgy tűnik, hogy a vállalat előállt egy megoldással, és ez egy "hőátbocsátó blokk" (HPB) formájában érkezik. Ha ez valóban hűvösebb SoC-t eredményez, akkor a Samsung szívesebben szerelné fel az összes jövőbeli zászlóshajó telefonját a házon belüli processzorral.
Az ET News jelentése szerint (gépi fordításban) a Samsung azt tervezi, hogy az Exynos 2600-as chiphez egy HPB-t ad, amely hűtőbordaként funkcionál, és hatékonyabban vezeti el a hőt. Ez elméletileg azt eredményezné, hogy a SoC képes lenne magasabb órajeleket elérni és hosszabb ideig tartani, attól függően, hogy a HPB mennyi hőt képes elvezetni. A kiadvány által megosztott kép szerint a jelenlegi kialakításban a DRAM az Exynos chip tetején helyezkedik el. Az új kialakításban a HPB a DRAM mellett, a chip tetején helyezkedik el, ami jobb hőelvezetést eredményez.
A jelentés hozzáteszi, hogy a vállalat értékeli ennek az új beállításnak a teljesítményét, és ha a hozamok pozitívak, az az Exynos processzor szélesebb körű használatához vezethet. Eddig a teljesítmény és a hőelvezetés volt a Samsung chipjének a hiányossága, ami megakadályozta, hogy felvegye a versenyt a csúcskategóriás Snapdragon és Dimensity chipekkel.
Ami a Galaxy S26 sorozatot illeti, ha a jelentés pontos, egy extra komponens hozzáadása a gyártási folyamathoz magasabb költségekhez vezethet. Ez a Galaxy S26 sorozat viszonylag magasabb árazásához vezethet. Annak ellenére azonban, hogy az Exynos 2600-as modell felbukkan a benchmarkokban és kiszivárgásokban, egyelőre nem világos, hogy a Samsung valóban ragaszkodik-e ehhez az SoC-hez a következő generációs Galaxy S sorozatú telefonjainál.
Forrás(ok)
