Ezért kellett a MediaTeknek kiadnia a negyedik G99-et

A MediaTek feltette a weboldalára az „új” Helio G99+ modellt, és az eredeti Helio G99-hez képest az egyetlen jelentős változás a memóriatámogatás. Mindkét chip ugyanazt a TSMC N6 (6 nm) gyártási eljárást, ugyanazt a 2x Arm Cortex-A76 (2,2 GHz) és 6x Cortex-A55 (2,0 GHz) CPU-klasztert, valamint ugyanazt az Arm Mali-G57 MC2 GPU-t használja. A G99+ a G99 LPDDR4X-e helyett LPDDR5X-támogatást kínál akár 5 500 MT/s sebességgel, míg az UFS 2.2 tároló, a 108 MP-es főkamera-támogatás és a kettős VoLTE-vel rendelkező Cat-13 4G-modem változatlanul megmaradt.

Akkor miért kell egy ilyen apró változtatás miatt új SKU-t létrehozni? Kiderült, hogy a DRAM-gyártók fokozatosan megszüntetik a régebbi LPDDR4X memóriák gyártását; a Samsung már 2026 áprilisában megerősítette, hogy nem fogad új megrendeléseket az LPDDR4 és az LPDDR4X típusokra. A fennmaradó kötelezettségeket eredetileg 2026 végéig tervezték teljesíteni, mielőtt a gyártósorok 2027 elején átállnának az újabb gyártási csomópontokra, de a májusi jelentések szerint a Samsung a tervezettnél korábban befejezte a kivezetést. Mivel az LPDDR4X-kínálat az egész iparágban kimerül, a memóriavezérlő LPDDR5X-re történő cseréje nem annyira frissítés, mint inkább a G99-platform életben tartásának feltétele.

Ez a negyedik SoC, amelyet a MediaTek ugyanazon az alapchipen épített fel az eredeti G99 2022. májusi piacra dobása óta. A 2024 augusztusában bejelentett Helio G100 megtartotta az azonos CPU- és GPU-konfigurációt, és támogatást nyújtott egy 200 MP-es fő kameraszenzorhoz, valamint frissítést kapott a Bluetooth 5.4-re. A Helio G200 2025 májusában követte, ugyanazzal a CPU-klaszterrel és a GPU órajelének szerény, 1,1 GHz-re történő emelésével. Egyik sem változtatott az eredeti G99-hez képest a gyártási technológián, a CPU-magok számán vagy a CPU-architektúrán.

A MediaTek eddig négy különböző termékoldalt hozott forgalomba lényegében egy chiptervhez: G99 (2022), G100 (2024, kamerafrissítés), G200 (2025, GPU órajel és kamera/kapcsolódási funkciók), valamint G99+ (2026, az LPDDR4X kivezetése miatt szükséges memóriavezérlő-frissítés). A TSMC N6-os gyártási folyamatához szükséges teljesen új maszkok gyártása és validálása több tízmillió dollárba kerül, és ugyanazon mag-IP négy SKU-ban való újrafelhasználása egyszerű módja ennek a költségnek a csökkentésének, mivel csak az új PHY-t és memóriavezérlőt kell validálni. Ilyen ütemben nem lenne meglepő, ha a G100+ és a G200+ is ugyanazt a memóriabővítést kapná.