Az iPhone 18 Pro és az iPhone Fold a pletykák szerint a 2 nm-es Apple A20 SoC integrált RAM-mal növeli a teljesítményt

Míg az iPhone 17 Pro és az iPhone 17 Pro Max várhatóan a Apple A19 processzorral lesz felszerelve, amely valószínűleg a TSMC N3P folyamatát használja majd, Jeff Pu elemző most azt sugallja, hogy a Apple A20 egy új, 2 nanométeres eljárással készül majd, pontosabban a TSMC N2 folyamatával. Ez a fejlesztés önmagában akár 15%-kal erősebbé és 30%-kal hatékonyabbá teheti a lapkakészletet, még az esetleges architektúrális változtatások figyelembevétele nélkül is.

A Apple A20 második jelentős fejlesztése az úgynevezett fejlett Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) csomagolási eljárás lehet. Ez laikus nyelven szólva a memóriát közvetlenül a chipbe integrálja, ahelyett, hogy az alaplapon külön RAM-modulokat használnának. Bár ez a kialakítás drágább, jelentősen nagyobb memória-sávszélességet és valamivel alacsonyabb energiafogyasztást eredményezhet. Jeff Pu szerint ez a megközelítés emellett némi helyet is megtakarítana az alaplapon, és potenciálisan lehetővé tenné a Apple számára, hogy valamivel nagyobb akkumulátort helyezzen el.

Akárhogy is, a Apple A20 SoC várhatóan az iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max és iPhone 18 Fold készülékekben debütál majd, amelyeket valószínűleg 2026 szeptemberében mutatnak be. Ahogy az a korai pletykákra jellemző, ezeket a részleteket és állításokat is érdemes fenntartásokkal kezelni. Apple's tervei változhatnak, ha a TSMC nem tudja tartani az N2 tömeggyártásának ütemtervét, például. Emellett a Apple's közelgő okostelefonok alapmodelljei várhatóan az utolsó generációs chipekkel lesznek felszerelve, hogy alacsonyan tartsák az árakat.