Notebookcheck Logo

Az Nvidia Rubin architektúra hat chipet szalagozott ki a TSMC-nél, ami jelentős platformfelújítást jelent

Az Nvidia hat Rubin AI chipet szalagoz ki a TSMC 3 nm-es gyártásán, és bejelenti a 2026-os platform jelentős átalakítását (Kép forrása: Nvidia)
Az Nvidia hat Rubin AI chipet szalagoz ki a TSMC 3 nm-es gyártásán, és bejelenti a 2026-os platform jelentős átalakítását (Kép forrása: Nvidia)
Az Nvidia hat Rubin architektúrájú chipet szalagozott le a TSMC-nél, amelyek 3 nm-es N3P chipletekkel, HBM4-támogatással és 4x-es retikuláris kialakítással rendelkeznek. Ez az átfogó platformfelújítás kiterjed a GPU-kra, a CPU-kra, a hálózatépítésre és a szilícium-fotonikára.
Nvidia GPU CPU AI Server/Datacenter

Jensen Huang, az Nvidia vezérigazgatója nemrég tajvani útja során elárulta, hogy a vállalat sikeresen legyártott hat különböző Rubin architektúrájú chipet. A új chipek jelenleg a TSMC-nél vannak, ahol tesztelés alatt állnak, miközben a próbagyártásra is készülnek.

Ez egy átfogó architektúra-felújítást jelent, nem pedig a tipikus inkrementális GPU-frissítést. Ahelyett, hogy csak a GPU-t érintő standard fejlesztésekről lenne szó, ez egy olyan platformfelújítás, amely kiterjed a CPU-kra, több GPU-változatra, egy méretnövelt NVLink-kapcsolóra, hálózati szilíciumra és egy szilícium-fotonikai processzorra a rackméretű optikai kapcsolatokhoz. Az Nvidia első ízben alkalmaz chiplet-tervezést, a TSMC rendkívül fejlett, 3 nm-es N3P folyamatcsomópontját használva, CoWos-L csomagolással. Az architektúra nagyobb, 4x-es reticle kialakítással fog rendelkezni, ami a jelenlegi Blackwell 3,3x-os reticle mérethez képest növekedést jelent.

Az Nvidia szerint az új Rubin R100 GPU-k a következő generációs HBM4 stackeket fogják alkalmazni, testreszabott alaplapkákkal, amelyek a mai HBM3E-vel szemben nagyobb sávszélességet és energiaellátást képesek fenntartani méretarányosan. Az új platform generációs ugrást jelent, amely ahhoz hasonlítható, amit a Hopper ért el a számítási képességek tekintetében. Már folynak a korai validációs tesztek a hőteljesítmény, az energiafogyasztás és az összeköttetések hatékonyságának tesztelésére.

A Rubin platform célja, hogy megfeleljen a nagy adatközpontok növekvő igényeinek, ahogy az AI-munkaterhelések bővülnek. Az Nvidia frissíti szoftvereszközeit is, így a fejlesztők azonnal használhatják az új funkciókat és kapcsolatokat.

Az Nvidia a Rubin chipcsaládot 2026 körül tervezi piacra dobni, a Rubin Ultra pedig egy évvel később érkezik. Az ütemezés a TSMC gyártási kapacitásától és felkészültségétől függ. Látogatása során Huang köszönetet mondott a TSMC munkatársainak a Rubin megvalósításában játszott kulcsszerepükért.

Forrás(ok)

wccftech (angolul)

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Magyarország - Kezdőlap > Newsarchive 2025 08 > Az Nvidia Rubin architektúra hat chipet szalagozott ki a TSMC-nél, ami jelentős platformfelújítást jelent
Nathan Ali, 2025-08-25 (Update: 2025-08-25)