Az Intel kihívója lehet a TSMC dominanciájának, mivel a Apple és a Qualcomm az EMIB és a Foveros csomagolást veszi szemügyre a következő generációs chipeknél
Az Intel új félvezető-csomagolási technológiáival hívta fel magára a figyelmet. A vállalat végre megtalálhatta a választ a TSMC dominanciájára ezen a területen, mivel a Apple és a Qualcomm új álláshirdetéseket tett közzé az Intel EMIB és Foveros technológiáit ismerő mérnökök számára.
Az Intel EMIB és Foveros: a TSMC CoWoS alternatívája
Az Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) egyik előnye, hogy nem igényel nagyméretű, drága interposert, mint a TSMC CoWoS-ja. Az EMIB ezt úgy éri el, hogy egy kis integrált szilíciumhíd segítségével lehetővé teszi a kommunikációt több chiplet között egyetlen csomagban.
Az eredmény vonzó lehet az olyan vállalatok számára, mint a Apple és a Qualcomm, amelyek csökkenteni szeretnék a gyártás bonyolultságát, miközben megtartják a nagy összekapcsolási sávszélességet.
A Foveros Direct 3D csomagolás az EMIB-re épít azáltal, hogy a szilíciumon keresztülvezető átvezetéseket (TSV-ket) használ a lapkák függőleges egymásra helyezéséhez. Ez közvetlenebb összekapcsolási utakat biztosít, növeli az energiahatékonyságot és csökkenti a késleltetési időt.
Az EMIB és a Foveros technológiák az AI, az adatközpontok és a mobil eszközök területén alkalmazhatók.
Apple és a Qualcomm teszteli a vizet
Apple most felfedte, hogy egy nemrégiben közzétett álláshirdetésen keresztül olyan mérnököket keres, akik "fejlett csomagolási technológiákban, például a CoWoS, EMIB, SoIC és PoP területén szerzett tapasztalattal rendelkeznek".
A Qualcomm hasonló szakértelmet keres termékmenedzsment igazgatót az adatközponti üzletágába.
Az üres álláshelyek arra utalnak, hogy az Intel csomagolási technológiáit a nagyobb félvezetőgyártók is vizsgálják. Ez azért jelentős, mert a TSMC továbbra is ellátási korlátokkal szembesül a tömeges ügyfelei, például az Nvidia és az AMD miatt.
Ritka lehetőség egy zsúfolt piacon
Iparági megfigyelők úgy vélik, hogy az Intel öntödei szolgáltatásai (IFS) megvethetik a lábukat, ha az amerikai székhelyű vállalat ki tudja használni a TSMC szűkös kapacitását. Vannak biztató jelek, ahogyan még az Nvidia vezérigazgatója, Jensen Huang is leírta Foverost az iparág egyik legfejlettebb 3D integrációs megoldásaként jellemezte.
Bár az álláshirdetések elhelyezése aligha meggyőző bizonyíték arra, hogy az Intel csomagolási technológiái teret nyernek, azt jelzi, hogy egyes szereplők a TSMC megoldásának életképes alternatívájaként tekinthetnek rájuk.
