Az Intel forradalmian új, ultravékony hűtési megoldást mutat be az 1000 W-os chipekhez

Mivel a chipek teljesítménye és hőtermelése folyamatosan növekszik, különösen a szerverprocesszorok és az AI-gyorsítók esetében, a gyártók folyamatosan hatékonyabb hőkezelési módszereket keresnek. Az Intel úgy döntött, hogy szokatlan módon közelíti meg ezt a kérdést, és a Foundry Direct Connect rendezvényén bemutatott egy kísérleti csomagszintű folyadékhűtési megoldást, amely akár 1000 watt hő elvezetésére is képes a következő generációs chipekből.

A csomagszintű vízhűtés lényege a hőátadás optimalizálása azáltal, hogy a hűtési mechanizmust a lehető legközelebb hozzák a hőforráshoz. A hagyományos, a processzorok tetejére szerelt hűtőrendszerekkel ellentétben az Intel megközelítése a hűtést közvetlenül a csomag szintjén integrálja. A hagyományos hőelosztó helyett az Intel megoldása egy speciálisan tervezett kompakt vizesblokkot tartalmaz, amely precíziósan megtervezett réz mikrocsatornákkal rendelkezik, amelyek a hűtőfolyadék áramlását a CPU-csomagon keresztül vezetik. Ez a koncepció hasonlóságot mutat a direct-die hűtéssel, amely a hőelosztót teljesen megkerüli a hőellenállás minimalizálása érdekében.

A vállalat prototípusokat fejlesztett ki LGA és BGA processzorokhoz egyaránt, a demonstrációkat az Intel Core Ultra és Xeon szerverprocesszorokkal végezték. Az Intel állítása szerint a megoldás 15-20%-kal jobb hőteljesítményt nyújt a hagyományos, delidált lapkákra szerelt folyadékhűtőkhöz képest. A hűtőrendszer állítólag forraszanyagot vagy folyékony fém hővezető anyagot használ, amely kiváló érintkezést biztosít. Ezen túlmenően e hűtőblokkok rendkívül vékony profilja lehetővé teheti a kompaktabb rendszerkialakításokat annak ellenére, hogy lényegesen nagyobb teljesítményterhelést tudnak kezelni.

Míg a tipikus fogyasztói CPU-k jelenleg nem közelítik meg az 1000 wattos követelményeket, a technológia az AI-munkaterhelések, a nagy teljesítményű számítástechnika és a professzionális alkalmazások növekvő igényeire számít. Az Intel állítólag már évek óta fejleszti ezt a technológiát, egyes kutatások 2005-ig nyúlnak vissza.

Az Intel még nem jelentette be, hogy ez a hűtési megközelítés mikor vagy egyáltalán eléri-e a kereskedelmi termékeket, de a bemutató egy potenciálisan jelentős változást jelez a CPU hőtani tervezésében. Mivel a processzorok energiafogyasztása és a csomagolási sűrűség is egyre nő, a közvetlen hűtési megoldások nélkülözhetetlenné válhatnak a nagy teljesítményű számítástechnika számára.