Az Adeia bepereli az AMD-t a Ryzen X3D CPU-kban használt 3D stacking technológia miatt; Ez mit jelent a játékosok és a chiptervezés számára?

Az Adeia Inc. szellemi tulajdont licencelő cég két szabadalomsértési pert indított az AMD ellen. A per alapja az az állítás, hogy a chipgyártó engedély nélkül használta fel szabadalmaztatott félvezető technológiáit.

A technológiai licencekkel foglalkozó cég azzal is vádolja az AMD-t, hogy az évek óta "széleskörűen használja" innovációit - olvasható a Texas nyugati kerületének amerikai kerületi bíróságán benyújtott keresetekben. A per összesen tíz szabadalmat érint, amelyek közül hét a hibrid kötéssel, három pedig más fejlett félvezető-eljárási technológiákkal foglalkozik.

A bírósági ügy középpontjában a hibrid kötés áll, az a fejlett 3D-s egymásra épülő eljárás, amelyet az AMD a Ryzen X3D processzoraiban használ. Az AMD ezt a technikát a gyorsítótár-memória függőleges rétegzésére használja, közvetlenül a számítási egységekre. A módszer 2022 óta jelentős szerepet játszik a vállalat játékipari sikereiben. Ez teszi lehetővé, hogy az olyan chipek, mint a Ryzen 7 5800X3D és a Ryzen 9 7950X3D, jelentősen alacsonyabb késleltetést és magasabb képkockasebességet biztosítsanak a CPU-alapú játékokban.

Most az Adeia azt állítja, hogy a Ryzen CPU tervezője az ő IP-jét használta fel anélkül, hogy licencbe adta volna azt, annak ellenére, hogy a két cég között "évekig tartó tárgyalások" folytak. A vállalat szerint továbbra is nyitott a megegyezésre, de "teljes mértékben készen áll" arra, hogy szükség esetén bírósági úton folytassa az ügyet.

Hogyan hajtja a hibrid kötés az AMD 3D teljesítményét

A hibrid kötés, amely a szóban forgó tíz szabadalom közül hétnek a középpontjában áll, a szilíciumrétegek közvetlen összekapcsolásának módszere, amely a hagyományos forrasztási ütközők helyett fém-fém érintkezésekkel történik. Ez a megközelítés szorosabb összeköttetéseket, alacsonyabb ellenállást és jobb hőhatékonyságot tesz lehetővé, mint a régebbi egymásra helyezési technikák.

Az AMD 3D V-Cache implementációjában a hibrid kötés lehetővé teszi, hogy a CPU L3 gyorsítótár rétegét közvetlenül a számítási chip fölé rakják, minimalizálva az adatátviteli távolságot és drámaian növelve a sávszélességet. A játékosok zökkenőmentesebb képkockaszolgáltatást és jobb teljesítményt kapnak azokban a címekben, amelyek nagymértékben támaszkodnak a gyorsítótár átviteli teljesítményére.

Mit jelent ez az AMD és a PC-ipar számára

Ha az Adeia megnyeri a pert, az AMD-nek jogdíjfizetéssel vagy licencdíjjal kell számolnia minden olyan termék után, amely 3D-s rétegelt csomagolást használ. Ez az eredmény hatással lehet a Ryzen X3D és az EPYC szerver CPU-kra.

Bár a TSMC gyártja az AMD chipjeit, a perben nem nevezik meg, mivel kizárólag szerződéses gyártóként működik. Az AMD, mint a tervezés tervezője és kereskedelmi haszonélvezője az Adeia jogi lépésének elsődleges célpontja.

A szabadalmi viták gyakoriak a félvezetőiparban, de ez a mostani az AMD számára a lehető legrosszabbkor érkezik. Az amerikai CPU- és GPU-gyártó a következő generációs Zen 5 és Zen 6 architektúrákat készíti elő. Az ügy alakulása befolyásolhatja mind az AMD innovációs ütemét, mind a jövőbeli játék CPU-k költségszerkezetét.