Notebookcheck Logo

A szétszerelésből kiderül, hogy a Huawei Kirin 9050 Pro a 3D V-Cache-re emlékeztető, egymásra rétegzett kialakítást használ az SoC-hez, az eredmények pedig lenyűgözők.

A Huawei Mate 90 Pro Max, amely a Huawei legújabb chipjével, a Kirin 9050 Pro-val van felszerelve
ⓘ Huawei
A Huawei Mate 90 Pro Max, amely a Huawei legújabb chipjével, a Kirin 9050 Pro-val van felszerelve
A Geekerwan szétszerelése és elemzése bemutatja, hogyan működik a Huawei első LogicFolding chipje, az eredmények pedig lenyűgözőek.
Smartphone Gaming CPU GPU

A Geekerwan közzétette a Huawei Kirin 9050 Pro, a Mate 90 Pro Max rendszerchipjének szétszerelési elemzését. A csatorna egy laboratóriummal felvágatta a chipet, majd 3D-ben rekonstruáltatta a belső felépítését, hogy megmutassa, hogyan működik a Huawei első LogicFolding chipje.

Két egymáshoz kötött lapka

Egy hagyományos SoC hordozóból, fémrétegekből és a tetejükön egy logikai rétegből áll. A Kirin 9050 Pro ehelyett két egymásra helyezett lapkából áll, amelyeket réz-réz hibrid kötéssel kapcsolnak össze, összekötve a fémrétegeiket. A számítási lapka az SMIC N+3 technológiájával készül (ami nagyjából egy fokozattal fejlettebb más öntödék 6 nm-es osztályú csíkszélességű technológiáinál). A másodlagos lapka, amely a gyorsítótárat, a bemeneti/kimeneti interfészeket és a PLL-eket tartalmazza, az SMIC N+2 technológiájával készül (ami nagyjából a TSMC N6-tal egyenértékű). Sem a Huawei, sem az SMIC nem erősítette meg közvetlenül az alkalmazott technológiai csomópontokat.

A tápellátás és a jelek szilíciumon átmenő összekötéseken (TSV-ken) keresztül jutnak el mindkét lapkához. A Geekerwan becslése szerint mintegy 80 000 ilyen összekötés kapcsolja a chipet a hordozóhoz. Az alsó lapkán haladnak át, hogy elérjék a felsőt, a körülöttük lévő védőtávolságok pedig az alsó lapka hasznos területének körülbelül 8%-át foglalják el.

Az elgondolás hasonlít az AMD 3D V-Cache megoldására, amelyben a gyorsítótár különálló, kötött lapkán helyezkedik el. Itt a hibrid kötések sokkal sűrűbbek, ami várhatóan lerövidíti a végrehajtóegységek és a gyorsítótár közötti útvonalat, és csökkenti a késleltetést.

A Huawei LogicFolding megoldása nem úgy működik, hogy a teljes blokkokat egyszerűen az egyik vagy a másik lapkára helyezi. Minden fontosabb blokk mindkét lapkán osztozik, ahogy Kurnal lapkafotóján is látható. A Prime magban a végrehajtóegységek többsége a felső lapkán található, míg az L1- és L2-gyorsítótár közvetlenül a betöltő/tároló egységek alatt, az alsó lapkán helyezkedik el. Ugyanez igaz a GPU-ra, az ISP-re, az NPU-ra és a modemre is. A rövidebb összeköttetések csökkenthetik a késleltetést, és alacsonyabb feszültséget tehetnek lehetővé azonos órajel mellett. A gyorsítótár, a bemeneti/kimeneti interfészek és a PLL-ek az alsó lapkára kerülnek, mert kevésbé melegszenek fel, és kevésbé érzékenyek a gyártástechnológiára. A számítási blokkok a felső lapkán kapnak helyet, ahol jobb a hőelvezetés.

Megújult NPU

Az NPU a legnagyobb fejlesztés. A két lapka összesített területe 150%-kal nagyobb, mint a 9030 Pro-é. A Geekerwan 68 TOPS INT8-átviteli sebességet mért, valamint háromszoros javulást a prefill fázisban egy 3B paraméteres modellel.

Az ezt a chipet használó telefonok támogatnak egy eszközön futó 30B-A2B mixture-of-experts modellt (30B paraméter, egyszerre 2B aktív). Ez kezeli az offline fényképrendezést és a szerkesztési javaslatokat, valamint a Huawei AI-asszisztensét működteti; a szerkesztésekhez egy 6B multimodális modellel párosul. Összehasonlításképpen az Apple egy 20B-A4B eszközön futó modellt használ. Minden Kirin 9050 Pro telefon 16 GB RAM-mal rendelkezik, így a Huawei nagyobb modellt tud a gyors memóriában tartani. Az NPU továbbra is lemarad a legújabb versenytársaktól, ezért a Huawei az Apple megoldásához képest csak a paraméterek kisebb hányadát aktiválja.

Lenyűgöző játékbeli eredmények

A játéktesztekben a Geekerwan szerint a Huawei Mate 90 Pro Max teljesítménye a Genshin Impactben felülmúlja egyes Snapdragon 8 Elite Gen 5-tel szerelt telefonokét, és csak kis mértékben marad el a Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6-tal, illetve az Apple A19 Pro-val működő telefonokétól. A Wuthering Wavesben a lapka a Dimensity 9500-tal szerelt telefonok előtt végez. A Neverness to Evernessben közel olyan jól teljesít, mint a Dimensity 9500-tal, illetve a Snapdragon 8 Elite-tel szerelt androidos telefonok, bár az androidos eszközök valamivel nagyobb felbontáson futtatják a játékot.

 

Az eredmények azonban nagymértékben a HarmonyOS-re portolt játékoktól függenek. A fordítási rétegen keresztül futó játékok, például az Arknights: Endfield, kevésbé hatékonyan működnek, és alacsonyabb a képkockasebességük.

Google LogoAdd as a preferred source on Google
Mail Logo
> Magyarország - Kezdőlap > Hírek > News Archive > Newsarchive 2026 10 > A szétszerelésből kiderül, hogy a Huawei Kirin 9050 Pro a 3D V-Cache-re emlékeztető, egymásra rétegzett kialakítást használ az SoC-hez, az eredmények pedig lenyűgözők.
Bùi Giang, 2026-10- 3 (Update: 2026-10- 3)