A Xiaomi hivatalosan bejelentette az első, a zászlóshajó Xring O3-on alapuló összecsukható készülékét

A Xiaomi bemutatta új, saját fejlesztésű SoC-jét, az Xring O3-at. Ahogyan egy külön cikkben már részletesen leírtuk, ez egy igazi zászlóshajó chipsetnek számít, amelynek célja, hogy felvegye a versenyt a hamarosan megjelenő Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro és a Dimensity 9600 Pro hasonló termékeivel.

A zászlóshajó SoC részletes bemutatása mellett a Xiaomi bejelentette az egyik első olyan készüléket is, amelyet ez a chip fog hajtani. Ez a Xiaomi 18 Fold, amelyet korábban Mix Fold néven emlegettek.

Bár a vállalat az eseményen nem osztott meg semmilyen információt az összecsukható telefonról, az a Xiaomi HyperOS 4 bemutatója során csendesen debütált. Bemutattak egy széles, összecsukható telefon renderképét, amelyről ma már úgy gondolják, hogy a Xiaomi 18 Fold.

A vállalat vezérigazgatóját, Lei Jun-t nemrég látták egy összecsukható telefonnal a kezében, és bár a készülék nagy része el volt takarva, a kép alaposabb megvizsgálása alapján kiderül, hogy az összecsukható telefon viszonylag vékony kialakítású lesz. Összehasonlításképpen: a versenytárs Galaxy Z Fold 8 (amely az Amazonon 350 dolláros ingyenes ajándékkártyával kapható) kinyitott állapotban 4,5 mm vastag, és ahhoz, hogy a Xiaomi 18 Fold a vastagság tekintetében a címlapokra kerüljön, ennél vékonyabbnak kell lennie.

Lei Jun képe azt is megerősíti, hogy az összecsukható telefon burgundi vörös színben is kapható lesz, de hivatalos műszaki adatok egyelőre nem láttak napvilágot. Korábbi jelentések szerint az okostelefon 6 000 mAh-s, vezeték nélküli töltést támogató akkumulátorral, hátulján egy 200 MP-es fő kamerával és egy 7,6 hüvelykes összecsukható kijelzővel lesz felszerelve.

A jó hír az, hogy a rendezvényen a Xiaomi megerősítette: az összecsukható telefon piacra dobását 2026 szeptemberére tervezik, ami már a sarkon van. A vállalat várhatóan a közelgő előzetesek révén további részleteket fog közölni a készülékről.