A Ryzen 7 7800X3D állítólag 3 hónap után megduzzad és tönkremegy, annak ellenére, hogy a BIOS-t naprakészen tartják.

Egy Ryzen 7 7800X3D processzor állítólag megduzzadt és kiégett, miközben egy frissített MSI X870 alaplapra volt felszerelve. A három hónapos processzort nem túlhajtották, és ugyanazt a fizikai károsodást szenvedte el, amelyet az AMD állítása szerint 2023-ban már kijavított.

Egy r/pcmasterrace Reddit-felhasználó arról számolt be, hogy a Ryzen 7 7800X3D processzora három hónapos játék után tönkrement, látható égési nyomokkal és a burkolat megduzzadásával. Emellett súlyosan megrongálta azt az MSI X870-P WIFI alaplapot is, amelyre be volt szerelve. Az egyetlen beállítás, amit a Reddit-felhasználó megváltoztatott, az EXPO memória-túllépés bekapcsolása volt a BIOS-ban.

Az AMD 2023-as AGESA-frissítése 1,30 V-ra korlátozta a SoC feszültségét, és módosította a PROCHOT küszöbértékeket. Ezek az intézkedések már a piacra dobáskor beépültek az MSI X870 BIOS-ába, így ez az eset nehezebben magyarázható, mint a 2023-as meghibásodások.

Ez a mindössze három hónapja összeállított PC azzal sokkolta a játékos közösséget, amitől az AM5-platform már megtanult rettegni: egy tönkrement, kiégett és megduzzadt Ryzen 7 7800X3D processzor, valamint egy tönkrement MSI alaplap.

A felhasználó megerősítette, hogy az EXPO funkció be volt kapcsolva egy Lexar 6000 MHz-es memóriakészlethez, a feszültségeket és a teljesítménykorlátokat pedig teljes mértékben az alapértelmezett beállításokon hagyták. A tulajdonos kijelentette, hogy a CPU hőmérséklete a váratlan leállás előtt normális értéket mutatott. A rendszer ezután egy indítási hurokba került, ami üzemképtelenné tette a gépet.

Az AMD 2023 áprilisában a Ryzen 7000-es sorozatú CPU-k kiégésének fő okaként a túlzott SoC-feszültséget azonosította, és a felelősséget egyértelműen egyes alaplapgyártókra hárította, amiért túl liberálisan kezelték a feszültségellátást, majd kiadott egy új AGESA firmware-t, amely 1,30 V-ra korlátozta a feszültséget. A 2023-as javítás nem csupán egy változtatásból állt, mivel az AGESA 1.0.0.7 verzió a hőbiztonságot szabályozó két mechanizmust, a PROCHOT Control és a PROCHOT Deassertion Ramp Time paramétereket is módosította. 

Nehéz pontosan meghatározni az okot

Az AMD által 2023-ban bevezetett biztonsági intézkedések átkerültek az X870-es alaplapokon futó, jóval újabb AGESA-generációkba is, ahol a jelenlegi AGESA-verziószám 1.3.0.1. Ez szokatlanná teszi ezt az esetet, mivel a korábbi meghibásodások olyan alaplapokból származtak, amelyeknél hiányzott a feszültségfelső határ a SoC-feszültségsínre vonatkozóan.

Egyik sem bizonyított még, de két feltételezés illeszkedhet a jelentett tünetekhez: tartósan megnövekedett feszültség, amely elszigetelt hőt termel, amit a hűtő érzékelő szinten elrejtett, vagy egy olyan átmeneti feszültségcsúcs, amely túl rövid volt ahhoz, hogy a firmware védelmi rendszere reagálhasson rá.

Jelenleg a tulajdonosnak azt tanácsolták, hogy az AMD-nél kezdeményezzen RMA-t, mint a legpraktikusabb megoldást. Ez inkább gyakorlati megoldás, mint teljes körű megoldás. Az AMD az RMA-kérelmek és a sérült CPU-k vizsgálata során ritkán hoz nyilvánosságra eredményeket, és két évvel később is szórványosan jelentik a meghibásodásokat a jelenlegi firmware-t futtató alaplapokon.

Az egyetlen probléma az, hogy a chip fedelét már az RMA-kérelem benyújtása előtt eltávolították. Amikor visszatérítésről vagy cseréről kérdezték, a Redditor azt mondta, hogy az RMA-eljárás folyamatban van, de még mindig nem világos, hogy az AMD teljesíti-e a jótállási cserét vagy a visszatérítést, tekintve, hogy a chip fedelét eltávolították.

Minden AM5-ös alapon X3D processzort futtató tulajdonosnak kötelezőnek, nem pedig opcionálisnak kell tekintenie a BIOS-frissítést. Ahogy ez az eset is mutatja, néha ez sem elég, még akkor sem, ha a fedél eltávolítása érdekes bökkenőt jelent, ami bizonyos szinten megnehezíti a felhasználói hiba kizárását.

Vásárolja meg az AMD Ryzen 7 7800X3D processzort az Amazonon itt