A Qualcomm tanul a Samsungtól: Az Exynosnak köszönhetően a Snapdragon 8 Elite Gen 6 hűvösebb lehet

A Samsung látszólag sikert ért el a házon belüli Exynos 2600 chipjével amely a néhány Galaxy S26 modellt. Ez leginkább a fejlett hűtési technológiának köszönhető, amelyet a vállalat képes volt megvalósítani. HPB vagy Heat Path Block lehetővé teszi, hogy a chip futni hűvösebb vásárolni hatékonyabban elvezetni a hőt, ami az egyik fő probléma volt a korábbi Exynos kínálattal. Most úgy tűnik, hogy a Qualcomm a Samsung példájából merít.

A Fixed Focus Digital kiszivárogtatója szerint a Weibo-n a Qualcomm a HPB termikus megoldást tervezi használni a zászlóshajó chipjeihez amelyek a tervek szerint még ebben az évben megjelennek. Ezek közé tartozik a Snapdragon 8 Elite Gen 6 és a Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. A Qualcomm a rendkívül erős Snapdragon 8 Elite Gen 5 esetében azzal a problémával szembesült, hogy a chip eléggé felmelegszik, és ezért erőteljesebb hűtési megoldásra van szüksége. Míg a chip által működtetett telefonok normál használata nem mutat problémákat, a korai jelentések szerint a készülékek a benchmarkok során túlmelegedtek.

Még így is, egy hatékonyabb hűtési megoldás segít az általános jobb teljesítményben és a hosszú élettartamban. Egyelőre kevés információ áll rendelkezésre a Snapdragon 8 Elite Gen 6 és a Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro chipekről, de a jelentések szerint az új chipek a Samsung 2 nm-es eljárását használhatják míg egyes változatok maradnak a TSMC 2 nm-es eljárásánál. Továbbá, az egyik változat várhatóan legalább 5 GHz-es minimális órajelet fog elérni, 5,5 GHz-ig fokozva. Ha ezek a számok pontosnak bizonyulnak, akkor egy HPB-re szükség lenne. A kiszivárgások azt is jelezték, hogy a Pro verzió egy nagyobb teljesítményű GPU-val és az LPDDR6 memória támogatásával rendelkezhet.

Meg kell jegyezni, hogy a Qualcomm nem osztott meg semmilyen információt a Snapdragon zászlóshajó mobilprocesszorok következő generációjáról.