A Huawei állítólag két különböző 3 nm-es chipen dolgozik

Ha a Kínából érkező pletykák helytállóak, a SMIC sikeresen legyártotta első 5 nm-es chipjét a Huawei számára: a Kirin X90. Ezt a bravúrt az ASML csúcstechnológiás EUV gépei nélkül érte el. A vállalatnak a kereskedelmi korlátozások miatt a kevésbé hatékony DUV-alapú társaikat kellett használnia. A UDN új jelentése szerint a Huawei félvezető üzletágának jövőbeli terveiről szól.

A kínai technológiai óriás egy GAA FET-alapú 3 nm-es node kutatásába kezdett, amely várhatóan valamikor 2026-ban kerülhet szalagra. Fejlesztési zökkenők nélkül a tömeggyártás ideális esetben 2027-ben indulhatna meg. Alternatívaként szén nanocső-alapú 3 nm-es chipeket is kutatnak, de arról nincs hír, hogy ezek mennyire előrehaladottak.

A hozamok azonban továbbra is problémát jelentenek majd. A fent említett 5 nm-es csomóponton állítólag siralmas 20%-os a mutató, és ez a szám a 3 nm-esnél csak csökkeni fog a DUV többszörös mintázással járó további bonyolultság miatt. Ez azonban megváltozhat, ha Kína valahogy átáll az EUV-re, mint a TSMC, a Samsung és az Intel Foundry.

Kína már elkezdett dolgozni a saját EUV-gépeken. X felhasználó @zephyr_z9, aki jól ismeri a kínai félvezető szcénát, azt mondja, hogy a Huawei aktívan teszteli az EUV technológiát, amely állítólag 2026-ra lesz kész a tömeggyártásra. Az ex-ASML mérnök @lithos_graphein azonban szerint ez valószínűtlen, mert "az ASML vizesárokja hatalmas és vitathatatlan"

Mindazonáltal, még ha Kínának valóban készen állnak is az EUV eszközök, nem hozná nyilvánosságra azokat. A jelentések szerint a 37 milliárd dolláros van elkülönítve az EUV fejlesztésére, és minden előrelépést titokban tartanak, mint ahogyan az történt a Kirin 9010 és utódai esetében.